本公司拥有独立的研发团队和生产部门，具备完整的PCB（电路板）产品设计及生产能力。

　　研发流程为“客户需求——外壳设计及电路设计验证——样品测试——交付客户”，

　　生产流程为“PCB贴片或波峰焊——焊接组装——测试质检——老化——包装”，每个生产环节都有相应的质检人员及质检流程，执行高标准、高要求，确保产品良率。目前已生产销售数十万台各类产品。

　　本公司在深圳、东莞、中山等地有长期合作供应商，在元件质量和成本控制方面有明显优势，能为客户创造更大的价值。